10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai） 正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。
百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生态中的破局思考”为话题，发表了精彩演讲，向与会嘉宾分享了国产汽车芯片企业视角下的观点和洞见。
随着汽车智能化、电气化在全球范围内的持续渗透，汽车应用正在成为芯片行业重要的增长极。数据显示，全球汽车芯片市场规模预计将从2023年的690亿美元增长至2030年的1300亿美元，其中，中国占比约30%，是十分重要的汽车芯片市场。然而，2023年，汽车芯片的国产化率仅为10%左右。提升汽车芯片国产化率和市场份额，对保障我国汽车供应链安全、推动汽车产业升级，具有重要意义。
另一方面，以通信、驱动、电源管理、传感器、控制等为主的模拟及混合信号芯片，占据全车芯片较大份额，广泛分布在汽车三电、智能驾舱、车身、热管理、底盘与安全、自动驾驶等多个领域，相关芯片的国产化是持续推进汽车电动化和智能化的关键基础。
2017年，纳芯微推出了第一代数字隔离器芯片，是该类型芯片国产化的先驱。在此基础上，纳芯微持续优化产品，于2019年推出了共模瞬变抗扰度表现更优、成本比上一代降低30%的第二代数字隔离器产品，其车规版本累计出货近亿颗，市场份额保持领先。目前，纳芯微正积极规划面向未来的第三代数字隔离器产品，新一代产品将在性能、质量和成本控制上实现更好的平衡，为客户提供“从有到优”、更具综合竞争力的器件选择。
此外，围绕着数字隔离器和电容隔离技术，纳芯微也不断拓展产品边界，先后拓展了隔离驱动、隔离接口、隔离采样和隔离电源等“隔离+”系列产品，实现了从“单一产品”到“系统方案”的全面覆盖。目前，纳芯微可提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的汽车模拟及混合信号芯片。2024年上半年，纳芯微汽车电子领域收入占比达33.51%，汽车芯片自2022年以来累计出货超4亿颗，汽车客户覆盖所有主流新能源主机厂和零部件企业。
如今，汽车的产品形态正在经历深刻的变革，一方面是各种车载系统的创新需求层出不穷，另一方面是车型研发周期大大缩短，迭代速度明显加快。芯片厂商作为汽车供应链的一环，如何更快地响应、更好地适配下游客户需求，成为持续推动汽车产业发展的关键。纳芯微一方面通过与客户的紧密合作，深度理解其应用需求，做系统级的精准适配；另外也通过本土化的服务支持和关键技术的自主创新，为客户提供差异化物料的定制服务。
近日，纳芯微宣布与大陆集团达成战略合作，基于大陆集团的下一代全球平台，联合研发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片。与大陆集团的紧密合作，不仅是对纳芯微研发实力和整体体系的认可，更将进一步促使纳芯微将芯片开发和定制方面的丰富经验和专业知识转化为贴合实际应用的产品和解决方案，满足市场差异化创新的需要，推动国产汽车芯片走进对可靠性和安全性要求更高的汽车安全应用领域。
随着芯片供需关系的变化和汽车市场竞争的加剧，作为产业链上游，国产芯片行业也将更加注重整合与资源互补，以提升整体效率。纳芯微近日宣布拟收购国内磁传感器芯片公司麦歌恩100%股权，双方将在磁传感器芯片领域实现全面整合。据统计，一辆电动车的磁传感器单车价值量合计约40~60美元，磁传感器在汽车领域市场前景十分广阔。
通过收购，纳芯微能够大幅提升其磁传感器产品在汽车市场的综合竞争力，完善磁传感器领域的解决方案，增强整体技术实力，并进一步拓展客户和市场。全面整合也能促使双方在供应链方面产生规模效应，实现成本的优化，为客户提供更高性价比的产品选择。此外，全面整合还将统一产品规划，提升研发效率，避免资源的重复投入和同质化竞争，最终促进国产汽车芯片产业更快速地发展。
汽车产业经过百余年的发展，已经形成了高度专业化、细分化、全球化的产业链。若要在全球产业链中占据一席之地，国产汽车芯片厂商必须具备全球化经营的能力。从夯实国内供应链本土化（Local for Local），到加强全球化服务能力（Local for Global），再到构建海外当地能力（Global for Global），纳芯微规划了明确的战略，以融入全球汽车产业生态。
目前，纳芯微已经在德国、日本、韩国等地成立了子公司，在当地组建了销售和技术支持团队，为当地客户提供更加及时的技术支持和服务。同时，纳芯微作为汽车电子委员会（AEC）组件技术委员会成员，致力于成为全球汽车产业首选的供应链合作伙伴。
王升杨表示：“汽车芯片是一个厚积薄发的‘长坡厚雪’赛道。纳芯微已经通过前瞻布局，捕捉住发展窗口期，在新能源车三电、汽车照明、车身域控等领域实现了相对全面的产品布局和大规模稳定量产。面向未来，纳芯微在汽车底盘与安全、动力总成等对可靠性、安全性要求更高的领域中的投入将逐步实现转化和突破，推动国产汽车芯片在全球新能源汽车生态中完成破局，发展水平更上一层楼。”
关键字：引用地址：助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛
智能家居一直处于外冷内热的阶段，硬件设备厂商对智能家居的热情远高于消费者对它的热情，尤其是智能手机厂商。去年12月华为也宣布进入智能家居领域，并推出华为HiLink协议、Huawei-LiteOS以及华为IoT芯片。 华为战略Markting部部长邵洋在接受媒体访问时表示，华为智能家居 三件套 不捆绑，可以分开，但HiLink协议是进入华为与合作伙伴构建的智能家居生态的必须要素。 在荣耀品牌2周年之际，荣耀总裁赵明公布了华为的智能家居战略，并推出智能家居3件套：华为HiLink协议、Huawei-LiteOS以及华为IoT芯片。当时，赵明解释荣耀的商业模式和品牌调性与智能家居的理念更加匹配，所以是荣耀操盘华为的智能
1月26日，台湾南部科学工业园区(STSP)， 台积电 的Fab 18 晶圆 厂一期工程顺利奠基。这是 台积电 在台湾的第四座300mm 晶圆 厂，也将首次投产5nm新工艺。 台积电 计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年量产。 台积电表示，三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm 晶圆 。 将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式
8月1日消息，在发改委持续对高通(73.72, -2.32, -3.05%)进行反垄断之际，业内人士透露，实际上国产4G手机芯片已经大量推出，并非只有高通4G芯片可用。业内呼吁，三大运营商应该牵头引导终端厂商使用国产4G芯片，更不应设置门槛让终端厂商专门去用高通芯片。 随着斯诺登凌镜门事件的扩散，中国政府对于政府机关和职能机构数据通信的安全性提高到了一个新的级别。而政府大批量禁止国家机关单位和地方政府采购windows8系统，转而只能采购国产红旗Linux系统的消息，无疑表明了国家政府对信息安全系统的坚决态度。 据悉，芯片的安全问题也非常严重，随着如火如荼4G时代的到来，4G手机，4G电脑，公交大巴车4G wif
目前在下一代存储芯片的研发当中，除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片（非易失性阻变式存储器）。2016年3月，Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作，发力中国市场。其中，中芯国际将采用自家的40nm CMOS试产ReRAM芯片。近日，两者合作的结晶终于诞生，中芯国际正式出样40nm工艺的ReRAM芯片。 据介绍，这种芯片比NAND芯片性能更强，密度比DRAM内存高40倍，读取速度快100倍，写入速度快1000倍，耐久度高1000倍，单芯片（200mm2左右）即可实现TB级存储，还具备结构简单、易于制造等优点。 另外，按计划更先进的28nm工艺ReRAM芯片也将在2017年上半年问世。
4月6日消息，据国外媒体报道，有分析机构预测，日本地震可能提升全球半导体市场收入。 受到3月11日日本地震和海啸的影响，芯片产业供应链遭到一定破坏，这导致了芯片价格的上涨，根据分析机构IHS iSuppli的预测，并将可能影响全球半导体市场收入，可能使之环比去年上涨7%，而之前预测的数值是5.8%。 现在，iSuppli还预测，世界电脑芯片行业2011年收入将达3252亿美元，而之前的预测值为3201亿美元。 其中，对预测数值的变化影响最大的，是动态随机存取存储器（DRAM）的市场情况。分析机构预计，DRAM市场收入将面临4%的下降，远低于之前预测的10.6%. 预测的改变是由于2011年第一季度，市场
大家都在说在科技日新月异的今天，任何我们觉得不可能的事物，都有可能变成现实。但如何使思想落地呢？落地的感觉是简单、轻松的，最好的状态。大家也都在说就像一百年前，当时的人们无法想象到如今繁荣的互联网一样。但怎样才能很落地地想到20年、30年、50年乃至100年后呢？如此，当属就幸福了，从容了，有信心了。 目前可粗粗看到的，在智能制造的大趋势下，新的科技会让人们的生活方式彻底改头换面，大踏步迈向另一个新纪元。但现在，仍不断地涌现出新的令人兴奋的新科技层出不穷，它们似乎也正在改变着我们的世界，改善着我们的生活。但如何认识其总规律呢？ 1.人工智能，人制造的机器可能比人本身先开悟 为什么人工智能是目前科技界的
北京时间4月22日消息，据《华尔街日报》网络版报道，AMD日前达成一项协议，允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片，这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对，也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力，长久以来，AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。 此外，这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖，为此中国大举投资及收购海外芯片企业，一度引发美国政府的严格审查。 AMD的声明正值其发布第一季度财务报告之际。财报中，AMD对第二季度的业绩展望超出分析师预期，促使其股价盘后大涨23%。 AMD在协议中表示，已向与天津海光先
可能很多人一直关注 汽车行业 高性能 芯片 ，下一步走向舱驾融合的中央一块芯片例如 英伟达 的Thro以及 高通 的Snapdragon Ride Flex 例如8775和8797，但其实目前汽车的中央一块 算力 的芯片还有很多阻碍，特别是巨头们供应链和工具链之争。 座舱方面，高通算是一枝独秀从成本和交付进度都非常优秀；高阶智驾方面，英伟达独占鳌头但是中国新势力都在鼓足干劲自主研发。所以，中央算力应该还会焦灼一段时间。作为座舱独秀的高通最近在其骁龙峰会 Snapdragon Summit 2024 上发布其全新座舱 Cockpit Elite 和智驾 Ride Elite 平台，Elite 可以翻译成精英版，这足以表示这两款都
研究框架 target=_blank
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
罗姆有奖直播报名中！解决电源IC困扰的ROHM先进电源技术Nano系列
艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！
近日，Silicon Labs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为 1 66 亿美元，环比增长 14%，同比下降 ...
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易 ...
2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N V ，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济 ...
2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司首席执行官Ford Tamer与临时首席财 ...
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作 ...
瑞萨电子2024年三季报：加速技术升级，优化库存管理，深耕汽车和IIoT市场
SimPad 2 周年版 迷你键盘 - SimPad 2 Year Edition Mini Keypad / Keyboard
用于简单时钟振荡器的 NCP300LSN27T1 2.7V 电压检测器的典型应用
AM2F-2407SH30Z 7.2V 2W DC-DC 转换器的典型应用
LTC3633AEFE-3 1.8V/2.5V 4MHz 降压稳压器的典型应用电路
新款低价格60W电源，提供90-305VAC输入和广泛的安规和EMC认证
Solidion开发出锂电池解决方案 可以在5分钟内为各种锂电池完成充电
NXP微控制器电路板，针对USB Type C接口设计，评测创意有奖征集，晒心得更有多重好礼！
是德科技有奖问答活动之三，极限温度测试示波器探头方案，答题闯关赢好礼！
是德科技有奖问答活动之三，极限温度测试示波器探头方案，答题闯关赢好礼！
站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程