安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新
哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”，以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化
近日，中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，提出加快发展三大先导产业，包括提高集成电路装备能级、制造水平和设计能力，推动全产业链整体突破和发展壮大。
市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年全球人形机器人装机量达1.6万台，中国企业智元机器人、宇树科技、优必选位列前三。
为遵守美国旨在加强无人机和先进电动飞机国内研发的限制措施，美国电池公司正将供应链从中国转移至韩国。SES AI和Amprius Technologies均宣布，将扩大其在韩国的电池产能。此前，美国《国防授权法案》（NDAA）将于2027年10月起禁止美国国防部采购中国制造的电池。
欧盟委员会正加大对人工智能（AI）和先进数字技术的支持力度，推出一项总额超过3.07亿欧元的新资金计划。这笔资金将通过“地平线欧洲”工作计划下“数字、工业和航天”集群的两项新招标项目发放。
现代汽车旗下移动出行软件子公司现代汽车Autoever已启动人形机器人视觉概念验证项目，旨在提升其工厂的视觉处理算法。
近日，企查查APP显示，新芯航途（苏州）科技有限公司完成工商信息变更，新增奇瑞汽车股份有限公司等股东，公司注册资本由1499.8433万元增至1871.69万元，此次变更标志着这家自动驾驶芯片设计企业获得产业资本进一步加持，将加速推进核心技术研发与市场落地。
【一周芯热点】美国正式批准英伟达H200芯片对华出口；中国对美韩多晶硅征反倾销税5年
美国正式批准英伟达H200芯片对华出口 但有三大受限条件、商务部：对美韩多晶硅征反倾销税5年、我国集成电路出口连续26个月同比增长......一起来看看本周（1月12日-1月18日）半导体行业发生了哪些大事件？
【一周数据看点】2025中国智能手机出货2.85亿台，华为、苹果、vivo位列前三；2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，前5强洗牌；2026年DRAM总产能达1800万片，Q1价格将上涨60%……
本周数据看点：全球AI支出2026年估达2.53万亿美元 2027年上看3.33万亿美元；2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，英伟达领跑，英特尔份额缩减至6%；2025年全球PC出货量增长9%，联想出货7100万台持续领跑市场……看看本周（1.12-1.18）半导体行业数据有哪些看点？
近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（证券简称：中科仪）成功通过北京证券交易所上市委员会审议。此举不仅标志着这家拥有近70年深厚技术积淀的“硬科技”企业正式叩开资本市场大门，迈入产融结合、加速发展的新阶段，更彰显了我国在高端真空装备这一关键战略领域自主创新能力的重大突破。
近日，深交所披露了关于终止对珠海市赛纬电子材料股份有限公司（简称：珠海赛纬）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。
容百科技公告称，公司于2026年1月18日收到中国证监会下发的立案告知书，因公司重大合同公告涉嫌误导性陈述等，根据相关法律法规，中国证监会决定对公司予以立案。目前公司各项经营活动和业务均正常开展。
据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程工艺，而非最新的 2nm 制程。业界分析认为，小米这一选择可能是出于成本考虑与产能双重因素。
据摩根士丹利（Morgan Stanley）研究报告显示，传统存储芯片的供需缺口正在扩大，预计2025年第二季度至2026年将迎来新一波超级周期。报告指出，DDR4、DDR3、NOR Flash以及SLC/MLC NAND等产品的供应紧张状况持续加剧，目前市场没有理由转向悲观。
近日，时空科技在深圳相继设立两家半导体领域企业，进一步深化其在存储产业的布局。新成立的两家企业均聚焦半导体业务。其中，时空存储（深圳）半导体有限公司为时空科技全资子公司，注册资本3000万元；另一家深圳市时空存储技术有限公司注册资本5000万元，由前者持股51%，并与深圳本地半导体合伙企业共同设立。值得关注的是，时空科技此前计划收购的深圳企业嘉合劲威作为国内重要的DRAM模组厂商，其旗下光威、阿斯加特等品牌在消费级市场具有较高知名度。
在1月18日召开的政协第十四届广州市委员会第五次会议上，广州市政协委员、九三学社广州市委会副主委朱伏生提交提案，呼吁广州把握RISC-V开放架构的发展机遇，将其作为推动集成电路产业跨越式发展的重要抓手，助力广州建设国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。
1月18日，韩国总统办公室发言人在电视新闻发布会上表示，韩国将积极推动美国调整对进口内存芯片的关税政策，以争取更有利的贸易条件。该发言人提及，韩国与美国此前已在双边贸易协议中达成相关条款，确保韩国企业在面对美国芯片进口关税时，不会受到比其主要竞争对手更不利的待遇。
近日，我国首台自主研制的串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）在中国原子能科学研究院成功出束，其核心性能指标已达到国际先进水平。这一突破标志着我国已全面掌握该型设备的全链路研发技术，成功攻克功率半导体制造链上的一个关键环节，为高端制造装备自主可控与产业链安全提供了坚实保障。
当地时间 1 月 17 日，马斯克向美国联邦法院提起诉讼，向 OpenAI 及微软索赔最高 1340 亿美元，主张两家企业凭借其对 OpenAI 的早期投入与支持获取 “不当得利”，应依法返还相关收益。加州奥克兰联邦法官已裁定案件交由陪审团审理，庭审预计于今年 4 月启动。
更多
国资加注EDA赛道 上海科创6.92亿落子概伦电子 国产EDA生态迎关键跃升
更多
十八年蝉联电子元件百强！顺络电子荣获“2026 IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖
【IPO价值观】中科仪供应商及客户资源稳定，核心产品产销率下滑仍需警惕
更多
我院叶大蔚团队在集成电路设计顶级期刊JSSC发表毫米波振荡器重要研究成果
中山大学谢曦教授在《Nature sensors》上发表射频辅助植入柔性微电极技术重要突破
氮矽科技推出低压氮化镓驱动集成芯片DXC150LX070，提供三种FC-LGA 5×6封装选项，适用于高频高密度电源
上海交大变革性分子前沿科学中心唐山团队通过极性并环环丁烷增强端连聚合物网络的韧性与可降解性