扫描或点击关注中金在线日，高通公司总裁兼CEO安蒙于COMPUTEX 2026(台北国际电脑展)发表开幕主题演讲《智能体之年》。作为全球消费电子和半导体行业的风向标，COMPUTEX 2026吸引了包括英伟达、高通、英特尔、AMD在内的芯片巨头，各家企业的关注点纷纷聚焦在AI计算领域。
安蒙在演讲开篇即提出，2026年是智能体之年。如今，AI 正从简单响应指令的辅助工具，进化为能够自主采取行动的存在，并将迎来前所未有的规模化普及。
这一转移带来一系列产业变革。终端价值将被重新定义：设备不再是交互入口，而是智能体的执行终端，硬件设计逻辑从 “满足人类操作” 转向 “支撑智能体自主运行”。交互范式彻底颠覆：从 “指令 — 响应” 的被动模式，升级为 “感知 — 规划 — 协同 — 完成” 的主动服务模式。行业格局洗牌：未来的终端生态厂商竞争焦点或将全面转向智能体适配与生态构建能力。
安蒙演讲中最具产业实操价值的部分，是清晰指出：现有设备完全无法承载智能体 AI。当前所有终端，均为 “人类主动操作” 设计；而智能体具备 7×24 小时运行、跨系统协同、持续上下文、自主决策、多任务编排等特性，对硬件提出革命性要求：
首先，算力架构需要重构，智能体需要高能效 CPU 负责任务编排，高算力密度 NPU/GPU 运行本地模型，传统 “重 GPU 轻 CPU” 的思路即将失效。第二，要解决功耗与时延硬约束：智能体全天候运行，使功耗挑战指数级上升，能效比取代峰值性能，成为第一指标。第三，感知与上下文成为标配：传感器、多模态数据处理、本地隐私计算能力，从卖点变基础能力。第四，分布式部署成为刚需：AI 任务必须在端、边、云之间动态调度，单一云端或单一终端都无法满足需求。
安蒙将智能体的边界，从个人计算延伸至物理世界，提出 “物理 AI” 全新赛道，直接打开万亿级产业空间。
· 汽车：从 “软件定义” 走向 “AI 定义”，座舱个性化智能 + 道路物理 AI 双系统融合，智能体跨设备无缝跟随。
· 机器人：采用三层计算架构 —— 即时执行、任务落地、推理决策，高通推出全栈参考设计，覆盖 AMR、机械臂、人形机器人、无人机等全形态。· 工业：工业不是需求受限，而是方案受限。视觉 AI、智能传感器结合智能体，将在零售、仓储、能源、智慧城市等场景实现规模化落地。
安蒙还在演讲中，再次系统性的强调了 6G 对智能体AI时代基础设施建设的关键意义，将 6G 定义为首个为 AI 时代设计的无线网络，其连接、分布式计算、感知三大支柱，共同构成智能体时代的底层基础设施。
6G 的超高速上行能力，可支撑智能眼镜、AR/VR 设备实时回传高清视觉数据，让每个人成为 “行走的摄像头”；同时，6G 网络本身就是分布式 AI 计算体系，算力下沉至基站、中心局，实现端边云高效协同；最具颠覆性的是感知能力，无线信号如同海量自动驾驶雷达，通过数据三角定位可构建区域、城市乃至国家级数字孪生，为智能体提供全域实时上下文。6G 不再只是更快的通信网络，而是智能体感知世界、协同运行的 “数字骨架”，让智能体真正实现全场景、全天候落地。
安蒙在演讲中提出一个震撼行业的判断：Token 是 AI 时代的新货币，而智能体正是 Token 需求的核心来源，其自主化、高速化、多任务运行方式，让 Token 消耗量呈现指数级增长。
从对线 万 Token，到推理式 AI 约 10 万 Token，再到智能体 AI 约 100 万 Token，两代升级便实现百倍增长；数据显示，2026 年全球每 10 秒 Token 需求约 31.7 亿，2030 年将达到 1.27 万亿，增长 40 倍。Token 的大规模消耗直接定义 AI 的技术架构与经济模型，而分布式 AI 成为最优解。安蒙通过编码、网页生成两大实例证明，端边云协同的分布式智能体 AI 可最高节省 60% 的 Token 消耗，成本降低 75%。这也终结了行业长期 “云端与边缘二选一” 的争论，二者并非替代关系，而是计算连续体的有机组成部分。
演讲最后的 “One More Thing” 引爆全场：高通正式发布数据中心业务全新品牌DragonFly，标志着这家移动芯片巨头完成全场景算力布局。至此，高通能够构建从毫瓦级耳机、可穿戴设备，到手机、PC、汽车、机器人，再到千瓦级数据中心的全功耗段系统，真正覆盖计算连续体的各个层级。
从行业视角来看，安蒙此次演讲并非单纯的企业战略发布，而是对全球科技产业未来走向的定调。智能体 AI 带来的不仅是产品与技术升级，更是计算范式、生态格局、商业逻辑的全方位重构。芯片行业从单一算力比拼，转向全栈能效、全域覆盖、全场景适配的综合竞争；终端厂商、云厂商、应用开发商必须快速适配智能体模式；通信、半导体、终端、AI、云计算全产业链，都将卷入这一轮超级升级周期。
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分析师普遍认为，高通正在从移动芯片供应商向覆盖终端、边缘到数据中心的端到端系统级AI解决方案提供者转型。这一叙事也获得了资本市场的积极认可。目前全球有近60亿部智能手机、超过20亿台PC，数以十亿计的终端都需要升级以支持智能体AI，这将为高通带来前所未有的市场机遇，资本市场对这一前景迅速做出了反应，近期摩根大通等多家华尔街投行密集上调了高通的目标价。